Доставка· Условия· Рекламация· Контакти·
  • ASUS
Дънна платка, Asus TUF Gaming B860M Plus Wi-Fi
Цена
€236 30 / 462 16 лв
с ДДС
* ВЪНШЕН ДОСТАВЧИК - (1 до 3 дни)
* - Стоката е в склад на официалния вносител на марката за България. Времето за доставка е обикновено от 1 до 3 работни дни. Възможно е към момента на завършване на поръчката, продукта да е вече изчерпан. В случай на изчерпана наличност ще се свържем с Вас
+1 година: + 31€
+2 години: + 45€
РЕЙТИНГ
ТВОЯ РЕЙТИНГ
Мнения
Улеснено Поръчване - като въведете само телефон и име:
Съгласен съм с Общите условия
Ще Ви потърсим в рамките на работния ден. Внимание: При грешен телефонен номер, нямаме начин да се свържем с Вас.
CreditCredit

Информираме Ви, че въпреки нашите усилия не можем да гарантираме, че публикуваната информация и снимки не съдържат неточности или грешки, които не могат да бъдат правно основание за претенции.
СерияTUF Gaming
ПроцесорIntel 1851
ЧипсетIntel B860
BIOS2 x 128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS
ПаметDDR5
Брой слотове4 DIMM Slots, Max. capacity of system memory: 256GB
АудиоRealtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC
Безжична мрежаWi-Fi 7
Конектори24-pin Main Power connector, 2 8-pin +12V Power connectors
СлотовеPCIe 5.0 x16 slot, PCIe 4.0 x4 slot
M.2 слот3 M.2 slots (Key M)
ИнтерфейсUSB 20Gbps, 2 USB 10Gbps, 4 USB 5Gbps, USB 2.0, DisplayPort, HDMI, Realtek 2.5Gb Ethernet port, 5 Audio jacks, Optical S/PDIF out
СофтуерASUS Exclusive Software
Операционна системаWindows 11 (22H2 & later)
Форм-факторmATX
Специални функцииASUS TUF PROTECTION, ASUS Q-Design, ASUS Thermal Solution, ASUS EZ DIY, AURA Sync
Приложениеза специализирана употреба
Данни, подадени от официалния вносител за България.
АтрибутСтойност
СерияTUF Gaming
ПодкатегорияДънни платки
Приложениеза специализирана употреба
ПроцесорIntel 1851
ЧипсетIntel B860
ПаметDDR5
Форм-факторmATX
Брой слотове4
Безжична мрежаДа
Тегло1.77кг
Данни, автоматично извлечени от интернет. Точността не е гарантирана. За подробна информация, моля, свържете се с нас или посетете страницата на производителя.
АтрибутСтойност
СокетLGA1851
Форм факторMicro-ATX
ЧипсетIntel B860
Тип паметDDR5
Слотове за памет (count)4
Максимална памет (GB)192
M.2 слотове (count)3
SATA портове (count)4
PCIe x16 слотове (count)2
Вграден Wi-FiWi-Fi 6
Скорост на LAN2.5 Gbps
USB-C портове (count)2
RGB подсветкаДа
Тегло1.77кг

Дънна платка ASUS TUF Gaming B860M Plus Wi-Fi

Изградете непоклатима геймърска конфигурация с ASUS TUF Gaming B860M Plus Wi-Fi, проектирана за процесори Intel Core Ultra (Series 2). Тази micro-ATX платка предлага военен клас издръжливост, ултрабърза DDR5 памет и цялостно охлаждане, за да поддържа системата стабилна при големи натоварвания. Насладете се на безпроблемен онлайн гейминг с вграден Wi-Fi 6 и 2.5 Gb Ethernet.

Ключови Предимства

  • TUF компоненти — Военен клас TUF дросели и кондензатори осигуряват стабилно захранване за продължителна производителност.
  • Цялостно охлаждане — Уголемени радиатори на VRM, радиатор за M.2 и хибридни конектори за вентилатори поддържат ниски температури при интензивен гейминг.
  • Свързаност от ново поколение — Wi-Fi 6, 2.5 Gb Ethernet, преден USB-C и PCIe 5.0 M.2 слот за светкавично бърз трансфер на данни.
  • Поддръжка на DDR5 памет — Поддържа до 192 GB DDR5 RAM с ASUS Enhanced Memory Profile за лесна настройка.
  • ASUS Aura Sync — Адресируеми RGB хедъри Gen 2 ви позволяват да синхронизирате осветлението на съвместими компоненти.

Технически Спецификации

СпецификацияСтойност
СокетLGA1851
ЧипсетIntel B860
Форм факторMicro-ATX
Тип паметDDR5
Слотове за памет4
Максимална памет192 GB
M.2 слотове3
SATA портове4
PCIe x16 слотове2
Wi-FiWi-Fi 6
LAN скорост2.5 Gbps
USB-C портове2
RGB подсветкаДа

Какво има в кутията

  • Дънна платка ASUS TUF Gaming B860M Plus Wi-Fi
  • 2 x SATA 6Gb/s кабела
  • ASUS Wi-Fi подвижна антена
  • 1 x M.2 гумена подложка
  • 1 x TUF Gaming стикер
  • 1 x Пакет винтове за M.2 SSD
  • Ръководство за бърз старт
SKU: 90MB1JV0-M0EAY0 © 2026 Xtreme.bg
Amazon
Huawei

Запишете се за нашият Бюлетин

Запиши се за нашия онлайн бюлетин и научи първи за промоционални и нови продукти.